iPhone18系列新品！苹果 A20 芯片放弃台积电更强大的 2nm 工艺

据快科技2月4日消息，MacRumors报道称，iPhone 18系列将首发A20芯片，不过苹果并没有选择台积电最新的2nm N2P工艺，而是选择了基础版的N2工艺。据报道，台积电的 2nm 系列是第一个从 FinFET 晶体管转向全栅极 (GAA) 技术的公司。 N2为基础版本，将于2026年开始量产。N2P是定位更高性能的升级版本，计划于2026年下半年量产。相同功耗下，性能相比N2仅提升5%左右，但制造成本却大幅增加。分析师认为，这种性能提升对于出货量较大的苹果来说利润不够，并认为N2已经满足其产品的基本需求，称与3nm工艺相比，N2可以实现10-18%的性能提升或30-36%的功耗降低。效率使用WMCM晶圆级封装技术可以进一步优化产量和成本。此外，虽然新款iPhone通常在秋季发布，但N2P只能在下半年量产，无法跟上产品开发和组装周期。另一方面，N2已进入量产阶段，芯片供应稳定。此外，Apple 的 2026 芯片设计将允许跨多个产品线发挥协同作用。除了A20之外，还有M6，它还包括将为Vision Pro 2推出的2nm R2协处理器。N2工艺的集成使用简化了供应链管理。
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